加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

摘要：

在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和 N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂.通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同加速剂对通孔电镀铜的影响.结果表明,镀液中添加2.5 mg/L SPS或9 mg/L DPS作为加速剂时,镀液的深镀能力显著提高,所得Cu镀层的抗热冲击性能合格.

关键词：铝基覆铜板、通孔、电镀铜、计时电位法、加速剂、深镀能力、抗热冲击性能

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.1+4

资助基金：应用于PCB的化学镀镍钯金项目GDTP2021A00572

在线出版日期：2023-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：68-74