10.19289/j.1004-227x.2023.11.006
电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计
介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案.通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求.
电子封装外壳、旋转电镀、金、镍、均匀性、差异性、双电源
42
TQ153.1+2;TQ153.1+8
2023-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
37-42
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10.19289/j.1004-227x.2023.11.006
电子封装外壳、旋转电镀、金、镍、均匀性、差异性、双电源
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TQ153.1+2;TQ153.1+8
2023-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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