10.19289/j.1004-227x.2023.11.005
通信腔体类零部件电镀铜/银工艺
介绍了通信腔体类零部件电镀光亮Cu/Ag的工艺流程和关键事项,并分析了光亮镀铜层和镀银层的外观、厚度、结合力和显微硬度.通过反复试验,探索了不同电流密度下镀层厚度与电镀时间的关系,为实际生产中腔体类零部件电镀提供参考.
通信零件、腔体、电镀、光亮银、光亮铜、厚度、结合力
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TQ153.1+4;TQ153.1+6
2023-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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