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10.19289/j.1004-227x.2022.23.002

铝合金无氰电刷镀铜/银及其性能

引用
采用无氰体系镀液先后在铝合金基体表面电刷镀Cu和Ag,分析了Cu/Ag镀层的外观、微观形貌、厚度、显微硬度、电导率和结合力.结果表明,电刷镀所得Cu/Ag为乳白色,表面平整,微观上呈花椰菜结构,结合力良好,其中Ag层厚度为50μm,显微硬度为112.4 HV,电导率为16.915 MS/m.

铝合金、电刷镀、铜、银、无氰镀液、微观形貌、结合力、电导率

41

TQ153.1+4;TQ153.1+6

国网山东省电力公司科技项目520626210020

2022-12-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

1652-1655

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