10.19289/j.1004-227x.2022.17.011
PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响
分别采用盐酸?氯化铜溶液、硫酸?双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au.研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50°C,时间4 min.对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构.结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响.采用盐酸?氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率.
印制电路板、置换镀金、化学镀镍、表面改性、厚度、组织结构
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TQ153.1+2
2022-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1256-1261