PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响

摘要：

分别采用盐酸?氯化铜溶液、硫酸?双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au.研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50°C,时间4 min.对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构.结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响.采用盐酸?氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率.

关键词：印制电路板、置换镀金、化学镀镍、表面改性、厚度、组织结构

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.1+2

在线出版日期：2022-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1256-1261