引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响

摘要：

采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响.结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm.Ni镀层会"复制"铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材.电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层.

关键词：引线框架、铜合金、电镀镍、显微组织、粗糙度

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.1+2

资助基金：北京市科技计划课题;北京市科技计划课题

在线出版日期：2022-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1250-1255