类硫脲结构添加剂在电解铜箔制备中的应用

摘要：

通过微机控制万能试验机、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对硫脲、四甲基硫脲、脲、乙烯硫脲等4种具有相似结构的添加剂在8μm锂电铜箔制备中的应用进行了研究.结果发现,同时具有C=S和─NH2(或─NH─)分子结构的硫脲及乙烯硫脲可以提高抗拉强度到450 MPa以上,但会造成光泽降低;只具有上述其中一种结构的脲和四甲基硫脲对抗拉强度和光泽的影响较小.加入这4种添加剂都有使铜箔表面粗糙度增大的趋势,且铜箔仍保持(111)晶面择优取向.加入硫脲和脲对晶面择优取向影响较小,加入乙烯硫脲和四甲基硫脲后(200)和(220)晶面的织构系数分别降低至少一半和增加一倍以上.

关键词：电解铜箔、类硫脲添加剂、化学结构、抗拉强度、表面形貌、光泽、粗糙度

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.14

资助基金：江西省博士后科研择优资助项目

在线出版日期：2022-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1245-1249