苯基修饰含氮整平剂对高厚径比盲孔镀铜的影响

摘要：

将咪唑、2?苯基咪唑、4?苯基咪唑和苯并咪唑作为原料,与仲胺化合物和1,4?丁二醇二缩水甘油醚反应分别得到咪唑季铵盐化合物(IABDGE)、2?苯基咪唑季铵盐化合物(TPIABDGE)、4?苯基咪唑季铵盐化合物(FPIABDGE)和苯并咪唑季铵盐化合物(BIABDGE).通过循环伏安、线性扫描伏安、电化学阻抗谱和计时电位曲线测试,研究了它们对盲孔电镀过程中铜电沉积行为的影响.结果表明,BIABDGE的整平能力最好,将其用于盲孔电镀铜时填充率高达98.91％.

关键词：盲孔、电镀铜、整平剂、咪唑、电化学分析、填充率

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.1+4

在线出版日期：2022-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1237-1244