基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用

摘要：

采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核,形成3种复合物薄膜,分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu–PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag–PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag–PT).这3种薄膜不仅导电性能优于PT,而且在相同电镀条件下对玻璃纤维环氧树脂FR-4的上铜速率均高于PT.表面电阻为0.88 kΩ的Cu–PT复合物薄膜的上铜速率最大,达到6.33 mm/min.

关键词：聚噻吩、化学氧化、铜、银、结晶核、复合物膜、玻璃纤维环氧树脂、直接电镀

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.2

资助基金：四川省科技计划项目;四川省科技计划项目

在线出版日期：2022-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：797-803