电流密度对碳化硅电镀镍的影响

摘要：

以SiC片为基体,分别在直流(DC)电源和脉冲(PC)电源下电镀Ni.研究了电流密度对Ni镀层表面形貌、粗糙度、显微硬度以及SiC和Ni镀层刻蚀选择性的影响.结果表明,随直流电流密度增大,Ni镀层的表面形貌先变好后变差,表面粗糙度先减小后增大,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比逐渐减小.随脉冲电流密度增大,Ni镀层的表面形貌和粗糙度的变化趋势与直流电镀时相近,但显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均逐渐增大.当电流密度较大时,在相同电流密度下脉冲电镀Ni层的各项性能均优于直流电镀Ni层.在1.4 A/dm2的平均电流密度下脉冲电镀可获得综合性能较优的Ni镀层.

关键词：碳化硅、电镀镍、电流密度、刻蚀、选择性

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.1+2

在线出版日期：2022-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：770-773