硅衬底化学机械抛光液的循环使用性能

摘要：

采用8％(质量分数,下同)有机碱A和3％有机碱B作为抛光液的复配pH调节剂对硅衬底进行化学机械抛光.研究了2种有机碱单独使用或复配使用时对抛光速率和抛光表面质量的影响.结果表明,当2种有机碱复配时,硅衬底的平均抛光速率达到1.04μm/min,同时可获得低表面粗糙度(Ra=0.621 nm)和无划痕的抛光表面.该抛光液在循环使用过程中表现出良好的稳定性,循环使用10次后抛光表面质量基本无变化,但抛光速率略降,主要与抛光液pH降低、黏度增大以及硅溶胶颗粒团聚有关.

关键词：化学机械抛光、硅衬底、pH调节剂、有机碱、抛光速率、表面粗糙度、循环使用

所属期刊栏目：41

分类号：TG175;TQ153.5(金属学与热处理)

在线出版日期：2022-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：480-485