化学镀法制备Cu@Ni@Ag复合粉末及其性能

摘要：

通过化学镀制备了包覆完整、壳层致密的银包镍包铜(标记为Cu@Ni@Ag)粉,重点研究了Ni含量和Ag含量对Cu@Ni@Ag粉形貌、抗氧化性及导电性的影响.结果表明:相比于Cu@Ag粉,Cu@Ni@Ag粉的抗氧化性明显提升,且随着Ni含量的升高而增强,但Cu@Ni@Ag粉的导电性不如Cu@Ag粉.Ag含量对Cu@Ni@Ag粉抗氧化性的影响不大,增大银含量能够改善Cu@Ni@Ag粉的导电性.当铜粉与化学镀镍液的镍离子和化学镀银液的银离子的物质的量之比分别为2.2和4.8时,所得的Cu@Ni@Ag粉具有较佳的导电性和高温抗氧化性.

关键词：铜粉、化学镀、镍、银、形貌、高温抗氧化性、导电性

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分类号：TQ153.2

在线出版日期：2022-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：345-351