电镀锡板表面白斑形成原因分析和改进

摘要：

针对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面的白斑缺陷,采用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对比了正常位置和缺陷位置基体的微观结构及镀层的表面形貌和元素组成,并在生产线上进行了故障再现试验.结果表明,白斑同时出现在样板两面的相同位置,并呈面对称.白斑产生的根本原因是软熔前钢板表面附着水滴,导致对应部位温度偏低而软熔失败.加强助熔槽和钝化槽盖子的密封性以及在软熔前设置挡水板后解决了问题.

关键词：带钢、甲基磺酸、电镀锡、白斑缺陷、故障解决

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.13

在线出版日期：2022-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：320-324