温度和电流密度对亚硫酸盐电镀金的影响

摘要：

采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金.研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响.结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大.随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小.电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密度的影响不大,维持在30 nm左右.较佳的镀液温度和电流密度分别为55°C和3 mA/cm2,该条件下所得金层呈镜面光亮,结晶细致,纳米硬度约2.6 GPa,远高于冶炼纯金.

关键词：电镀金;亚硫酸盐体系;晶相结构;纳米硬度;温度;电流密度

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.18

在线出版日期：2022-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5