改善磁控溅射铜膜与聚碳酸酯基体结合力的研究

摘要：

在水热条件下以H2O2对聚碳酸酯(PC)表面进行改性.用射频磁控溅射法在原始PC以及改性PC表面制备金属Cu膜.用原子力显微镜(AFM)表征不同溅射功率沉积的Cu膜的表面形貌,用划格试验和浸泡试验评价薄膜的结合力.结果表明:50°C的H2O2水热处理后的PC表面可有效提高Cu膜与PC的界面结合力,50 W溅射功率下制备的Cu膜具有一定的抗水汽侵蚀能力.

关键词：聚碳酸酯;过氧化氢;水热反应;表面改性;铜膜;磁控溅射;结合力

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分类号：O633.14(高分子化学（高聚物）)

资助基金：国家自然科学基金51573155

在线出版日期：2022-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1771-1775