PCB中耐高温有机可焊保护剂的研制

摘要：

研究了一种用于PCB铜表面处理的全新耐高温有机物可焊保护剂(HT-OSP),它以2?[(2,4?二氯苯基)甲基]?1H?苯并咪唑(C14H10Cl2N2)为主要成分,溶液稳定性好,能在金属铜表面形成有机膜,避免铜面出现氧化、异色等现象.考察了各种因素对HT-OSP薄膜层厚度的影响,并根据抗氧化性、耐高温热稳定性等测试来判断HT-OSP薄膜对PCB表面的处理效果.对于含有4.5 g/L C14H10Cl2N2、3.5 mol/L有机酸、3 g/L长链酸及0.5 g/L金属盐的HT-OSP溶液,当其pH为3.0时,在45°C下对PCB处理75 s可获得最佳效果.

关键词：印制电路板;有机可焊保护剂;咪唑类化合物;铜;表面处理;高温稳定性

所属期刊栏目：40

分类号：TQ252.3(基本有机化学工业)

在线出版日期：2021-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1193-1199