金−锡合金电镀液的研究进展

摘要：

介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au–Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au–Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au–Sn合金电镀液的发展.

关键词：金-锡合金;电镀;氰化物;无氰镀液;稳定性;综述

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.2

资助基金：国家自然科学基金;中央高校基本科研业务费项目

在线出版日期：2021-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1187-1192