三维封装硅通孔铜互连电镀工艺研究进展

摘要：

综述了近年来芯片三维封装中硅通孔(TSV)互连技术中电镀铜工艺的研究进展及存在的问题,指出TSV互连技术今后的研究方向.

关键词：芯片、硅通孔、铜互连、电镀、添加剂、综述

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.14

资助基金：国家自然科学基金面上项目;上海市科委项目

在线出版日期：2021-04-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：358-361