10.19289/j.1004-227x.2021.05.007
镀层结构对压延铜箔表面颜色的影响
采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40~60 g/L,柠檬酸钠20~30 g/L,硼酸30~50 g/L,硫酸铵5~15 g/L,表面活性添加剂5~15 g/L.从扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对镀层表面与横截面形貌的观察发现,晶粒间距和晶粒高度对镀层颜色有决定性影响.当晶粒间距超过0.7μm,同时晶粒高度超过0.8μm时,镀层会变黑.能谱(EDS)分析证实黑化镀层表面不含有任何硫化物,说明镀层并非物质致黑,而是由于形成了"光陷阱"结构而发黑.
压延铜箔、电镀镍、黑化、晶粒结构、光陷阱、机理
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TQ153.2
2021-04-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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