电沉积通孔铜箔数值模拟与实验研究

摘要：

采用有限元方法通过Comsol Multiphysics软件模拟了电沉积通孔铜箔的过程.研究了镀液流速和电流密度对电沉积过程中铜离子浓度分布的影响,以及电流密度和极间距对通孔铜箔厚度分布均匀性的影响.模拟结果表明,镀液循环使铜离子分布均匀,利于铜箔沉积;通孔环形阵列分布和增大极间距可提高通孔铜箔的厚度分布均匀性.该模型的模拟结果与电沉积实验结果基本吻合.

关键词：通孔铜箔、电沉积、数值模拟、实验验证、浓度分布、厚度均匀性

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.14

资助基金：山东省重点研发计划重大科技创新工程2019TSLH0101

在线出版日期：2021-04-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：343-351