N,N-二甲基-二硫代甲酰胺丙磺酸钠对THPED体系化学镀铜的影响
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.19289/j.1004-227x.2021.05.001

N,N-二甲基-二硫代甲酰胺丙磺酸钠对THPED体系化学镀铜的影响

引用
研究了N,N-二甲基-二硫代甲酰胺丙磺酸钠(DPS)作为添加剂对以四羟丙基乙二胺(THPED)为单一配位剂的化学镀铜体系的沉积速率、镀层形貌和晶体结构的影响.结果发现,当DPS的质量浓度从0 mg/L增大到1.0 mg/L时,沉积速率从2.91μm/h提高到6.73μm/h,所得镀层结晶均匀、细致.线性扫描伏安测量结果表明,DPS是通过促进甲醛的阳极氧化来加速化学镀过程.本体系的Cu镀层主要呈面心立方多晶取向,DPS的添加会令晶面取向从(220)转变为(111).

化学镀铜、N、N-二甲基-二硫代甲酰胺丙磺酸钠、四羟丙基乙二胺、沉积速率、形貌、晶体结构

40

TQ153.14

湖南省研究生科研创新项目CX20190922

2021-04-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

323-327

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电镀与涂饰

1004-227X

44-1237/TS

40

2021,40(5)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn