电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

摘要：

采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60 g/L,碳酸钾40 g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60°C,电流密度0.2～1.2 A/dm2.研究了电流密度对黄铜基体上银镀层外观、光泽、微观形貌和耐蚀性的影响,以及电流密度对不锈钢基体上银镀层结合力的影响.结果表明,电流密度主要影响镀层的外观和微观形貌,对镀层耐蚀性和结合力的影响不大.电流密度为0.6～1.0 A/dm2时得到的银镀层均匀光亮,结晶致密.

关键词：电镀银、5、5-二甲基乙内酰脲、电流密度、形貌、光泽、结合力、耐蚀性

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.15

在线出版日期：2021-03-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：183-186