甲基磺酸盐高速电镀锡工艺仿真研究

摘要：

为了更为真实地模拟高速电镀锡试验过程,开发了一种高速电镀锡仿真系统.研究了奎克添加剂体积分数、电流密度和温度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面形貌和耐蚀性的影响,得到较佳工艺参数为:游离酸(35±5)mL/L,抗氧化剂(20±5)mL/L,Sn2+(20±5)g/L,奎克添加剂(45±5)mL/L,温度(40±5)°C,电流密度(25±5)A/dm2.该条件下所得镀锡板镀层均匀,耐蚀性好.

关键词：电镀锡、甲基磺酸、电流密度、添加剂、温度、耐蚀性、表面形貌

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.13

在线出版日期：2020-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1328-1332