氮化铝表面分层电镀制备金锡共晶薄膜工艺

摘要：

采用分层电镀技术在氮化铝基板上制备了金锡共晶薄膜,主要工序为磁控溅射铜、电镀镍、电镀锡、电镀金和热处理.研究了电镀工艺和热处理的相关因素对金锡共晶膜层性能的影响,得到了可制得Au、Sn质量分数分别为(80±1)％和(20±1)％的金锡共晶合金膜的工艺参数.所得共晶膜可焊性良好,剪切强度优异.

关键词：金锡共晶合金、电镀、薄膜、氮化铝、热处理、可焊性、剪切强度

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2020-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1152-1157