电流密度对电镀铜-镍合金微观结构和耐蚀性的影响

摘要：

采用直流电沉积法在高锰铝青铜基体上制得Cu-Ni合金镀层,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 20 g/L,NiSO4·6H2O 84 g/L,C6H5O7Na3·2H2O 75 g/L,十二烷基硫酸钠0.5 g/L,H3BO3 20 g/L,电流密度15 ～ 30 mA/cm2,pH 7,温度55 °C,搅拌速率300 r/min,时间60 min.研究了电流密度对Cu-Ni合金镀层元素成分、微观形貌和耐蚀性的影响.结果表明,在电流密度30 mA/cm2下所得到的Cu-Ni合金镀层最厚,为25 μm,耐蚀性最好,经乙酸盐雾试验168 h后表面仅有几个微小的腐蚀坑.

关键词：铜-镍合金、直流电沉积、电流密度、微观结构、耐蚀性

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2020-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：377-382