硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

摘要：

根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理.为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶.试验表明,该工艺有效提高了封接质量.

关键词：硼硅玻璃、烧结、可伐合金、封接、机理、热处理

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1329-1336