改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施

摘要：

针对采用改良型半加成法(MSAP)制备印制线路板时,铜面和线路在闪蚀后易出现针孔的问题,从电镀铜工艺相关因素着手进行原因分析和验证.发现针孔的产生与电镀药水厂商和型号、线路设计及镀后烘烤工艺有关,提出了相应的解决措施.

关键词：印制线路板、改良型半加成法、电镀铜、针孔、烘烤

所属期刊栏目：38

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2020-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1320-1323