装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响

摘要：

对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度.结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(Sr)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与Sr成正比.双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同Sr对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况.

关键词：微波印制电路板、电镀金、装挂、厚度、面积、金盐消耗

所属期刊栏目：38

分类号：TQ153.18

在线出版日期：2020-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1262-1265