10.19289/j.1004-227x.2019.15.005
改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路
采用电解蚀刻法制备印制电路板(PCB)精细线路.以蚀刻因子为指标,运用改进单纯形法优化对其工艺条件进行优化,得到较优的工艺条件为:CuCl2?2H2O 20 g/L,磺胺嘧啶20 mg/L,HCl 0.42 mol/L,电流密度3.42 A/dm2.在该条件下进行5次平行试验所得精细线路非常接近矩形,其平均蚀刻因子为23.893.
印制电路板、精细线路、电解蚀刻、改进单纯形法
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TQ153.14
2015年广东省"扬帆计划"先进印制电路关键技术研发及产业化项目2015YT02D025
2019-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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