钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响

摘要：

为了在提高零件表面金层硬度的同时不降低表面电接触性能,在普通镀金液中加入0.2 ～ 0.6 g/L钴或0.1 ～ 0.5 g/L镍离子,电镀得到了金黄色的Au?Co合金镀层(Co质量分数为0.1% ～ 0.7%)和Au?Ni合金镀层(Ni质量分数为0.2% ～ 1.6%),其显微硬度分别为150 ～ 190 HV和170 ～ 250 HV.2种硬金层都均匀、细致,结合力良好,接触电阻低于2 mΩ.降低黄铜基体的表面粗糙度有利于降低硬金层的接触电阻.

关键词：黄铜、电镀、硬金、金?钴合金、金?镍合金、显微硬度、接触电阻

分类号：TQ153.2

资助基金：国家自然科学基金U1637204;国家重点研发计划2018YFB2002002

在线出版日期：2019-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：637-640