多层陶瓷基板电镀层结合力不良的原因和解决措施

摘要：

对多层陶瓷基板结合力不良批次产品的生产过程进行跟踪后发现:因热处理装架时产品的堆叠阻止了腔体中的空气与炉膛中的氮氢混合气氛充分交换,故残留的氧气令首镍层严重氧化,二次镀镍时按标准的前处理酸洗工艺无法有效去除氧化层,导致胶带法结合力测试后镀层起皮.通过调整热处理装架方式及延长二次镀镍前酸洗的时间,该问题得到了解决.

关键词：多层陶瓷基板、腔体、电镀、结合力、起皮缺陷、热处理、酸洗

所属期刊栏目：37

分类号：TQ153.12;TG166.7

在线出版日期：2019-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1094-1098