便于激光刻蚀的PCB基板铜箔表面黑氧化工艺

摘要：

采用正交试验确定了适合激光刻蚀的PCB覆铜板铜箔表面黑氧化的最佳工艺为:先在常温的30 g/L(NH4)2S2O8溶液中微刻蚀5～10 min,然后在70°C的NaClO280 g/L+NaOH 25 g/L的溶液中浸泡15 min.对黑氧化膜进行了X射线衍射及扫描电镜分析,并进行激光刻蚀实验予以验证.结果表明,黑氧化工艺可提高铜箔对激光的吸收率,改善了激光刻蚀质量.

关键词：印制电路板、铜箔、黑氧化、亚氯酸盐、激光刻蚀、吸收率

所属期刊栏目：37

分类号：TG178(金属学与热处理)

在线出版日期：2018-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：386-390