六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

摘要：

分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30℃,电流密度1 A/dm2,时间30 min.对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响.结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压.柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用.

关键词：无氰镀铜、丁二酰亚胺、配位剂、光泽度、槽电压、电流效率、电流密度

所属期刊栏目：35

分类号：TQ153.16

资助基金：贵州省科技计划;贵州大学研究生创新基金

在线出版日期：2016-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：829-833