新型整平剂TS-L对铜电沉积的影响

摘要：

通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 75 g/L,H2SO4 240 g/L,Cl-60 mg/L.结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层.随TS-L用量增大,其抑制作用增强.TS-L的用量为50 mg/L时,铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核.随TS-L质量浓度的增大,镀液的深镀能力提高.在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时,深镀能力为87％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求.

关键词：电镀铜、整平剂、深镀能力、极化、电结晶、延展性、可靠性

所属期刊栏目：35

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2016-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：556-559,后插1