被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

摘要：

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.

关键词：被动元件、纯锡、电镀、甲基磺酸盐、制程能力指数、可焊性

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.13

在线出版日期：2015-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1123-1127