铜表面化学镀钯工艺研究

摘要：

研究了铜表面化学镀钯工艺,通过称重法、贴滤纸法、扫描电镜和电化学极化曲线等探讨了施镀温度和时间对镀液pH以及镀层沉积速率、孔隙率、表面形貌和在3％NaCl溶液中腐蚀行为的影响,采用能谱和X射线衍射分析方法对镀层组成和结构进行了表征.化学镀钯适宜的温度和时间分别为52℃和35 min.此时,化学镀钯的沉积速率最大,为1.16 mg/(cm2·h);得到的镀层均匀、致密,腐蚀电流密度最小,腐蚀阻抗最高,腐蚀速率最低.镀层中的钯以微晶态存在,磷含量约为5％.

关键词：铜、化学镀钯、耐蚀性、沉积速率、腐蚀电流

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.19

在线出版日期：2015-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1100-1104