10.3969/j.issn.1004-227X.2015.19.002
整平剂对酸性电镀硬铜的影响
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ~ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110> H1+ CTMAB> H1 +PN.
电镀硬铜、酸性硫酸盐体系、整平剂、显微硬度、表面形貌、协同作用
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TQ154.14
2015-12-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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