珍珠镍电镀添加剂、工艺条件及镀层性能研究

摘要：

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂(包括柔软剂、润湿剂、沙剂和稳定剂)以及工艺条件(包括电流密度、温度和时间)对电镀珍珠镍的影响,得到较佳的镀液配方和工艺为:NiSO4·6H2O 400～500g/L,NiCl2·6H2O 45g/L,H3BO3 40g/L,柔软剂双苯磺酰亚胺(BBI)8～42 mL/L,润湿剂丁二酸二己酯磺酸钠(MA-80) 0.8～2.0 mL/L,沙剂TB 2.4～3.2 mL/L,稳定剂NB 0.8～2.5 mL/L,温度50～60℃,pH 3.5～4.5,电流密度2～15 A/dm2.采用金相显微镜和扫描电镜分析了珍珠镍镀层的微观结构,并通过中性盐雾试验对比研究了珍珠镍镀层和光亮镍镀层的耐蚀性.结果表明,珍珠镍镀层呈珍珠般柔和的银白色,其表面均匀分布着许多直径为3～10μm、深1～2μm的圆形凹坑.相同厚度的珍珠镍镀层的耐蚀性优于光亮镍镀层.

关键词：珍珠镍、添加剂、工艺条件、镀层性能

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.12

在线出版日期：2015-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1075-1081