无氰换向脉冲电铸金的微观结构与性能

摘要：

采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金(≥50 μm).对比了直流(DC)、单脉冲(PC)、换向脉冲(PRC)电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响.结果表明,电铸金的工艺不同,金的沉积模式也不同.直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积,孔隙较大;换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积,孔隙少.直流金铸层沿(220)、(222)和(311)面择优取向,单脉冲和换向脉冲金铸层均呈(111)面的择优取向.换向脉冲金铸层的显微硬度最高,与晶粒尺寸相比,铸层的致密度对显微硬度的影响更明显.

关键词：金、换向脉冲电沉积、电铸、微观结构

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.48

在线出版日期：2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：893-897,后插1