10.3969/j.issn.1004-227X.2015.09.007
钢铁基体上HEDP体系无氰滚镀铜工艺
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,CuSO4·5H2O 16 g/L,K2CO360 g/L, pH 9.5,温度50°C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
无氰镀铜、羟基乙叉二膦酸、滚镀、结合力、镀速
TQ153.14
2015-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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