10.3969/j.issn.1004-227X.2015.05.012
化学法去除碳化钨-钴涂层的工艺
采用化学法分别去除GH4169合金及TC4合金基材表面的WC–Co等离子喷涂层。通过正交试验对去除液配方和处理温度进行优化。GH4169基WC–Co涂层的最优去除工艺条件为:HNO330 mL/L,H2O2550 mL/L,处理温度35°C。TC4合金基WC–Co涂层的最优去除工艺条件为:HNO370 mL/L,H2O2550 mL/L,处理温度30°C。采用上述工艺可有效去除GH4169和TC4表面的WC–Co涂层,对基体无明显的化学腐蚀,不会导致基体吸氢。1 L去除液可处理约10 dm20.3 mm厚的WC–Co涂层。
钛、高温合金、碳化钨、钴、等离子喷涂层、去除
TG174.36(金属学与热处理)
2015-05-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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