不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

摘要：

先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB).研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响.结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液.导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,AgNO3 0.5 mol/L,10％(质量分数)OP乳化剂适量.采用0.5 mol/L丙酸油墨-甲醛镀液体系制得厚度为3.10 μm的铜镀层,其抗氧化时间为44s,电阻率为1.00×10-7 Ω·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳.

关键词：印制电路板、银油墨、喷墨打印、化学镀铜、还原剂

所属期刊栏目：33

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2015-02-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：911-914