镀锡板生产中电解溶锡用离子交换膜的选择

摘要：

分别在电流密度2 A/dm2和20 A/dm2下，考察了美国杜邦的N117CS型离子交换膜、国产科润的Nepem-417型离子交换膜以及日本旭硝子的HSF型氢离子选择透过膜电解溶锡时的电流效率、锡利用率以及离子交换膜对 Sn2+的阻隔率。结果表明，电流密度为2 A/dm2时，3种离子交换膜电解溶锡的电流效率、锡利用率以及三者对 Sn2+的阻隔率均相差不大；但电流密度为20 A/dm2、且保证Sn2+质量浓度为(28±2) g/L时，旭硝子HSF 型离子交换膜的各项性能都比另外两种离子交换膜理想，电流效率84.16%，锡利用率94.82%，对Sn2+的阻隔率96.24%。因此镀锡板生产中电解溶锡时宜选用HSF型离子交换膜。

关键词：镀锡、溶锡、电解、离子交换膜、阻隔率、电流效率、锡利用率

分类号：TQ153.13;X781.1

在线出版日期：2014-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：369-372