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一种镍封镀液及镍封电镀工艺<br> 公开号102766889<br> 公开日2012.11.07<br> 申请人深圳市天泽科技实业有限公司<br> 地址广东省深圳市福田区八卦三路深药大厦501<br> 本发明公开了一种镍封镀液及镍封电镀工艺，所述的镍封镀液包括瓦特镍镀液和亚铁氰化物溶液，所述瓦特镍镀液包括：硫酸镍NiSO2·6H2O 280~350 g/L，氯化镍NiCl2·6H2O 45~75 g/L，硼酸H3BO340~50 g/L，亚铁氰化物溶液0.2~2.0 g/L。在普通电镀光亮镍的镀液中加入0.2~2.0 g/L亚铁氰化物，在镀镍溶液中形成亚铁氰化镍固体沉淀析出，通过空气搅拌分散均匀，在电镀作用下形成含有不导电固体微粒的镍封层，再镀铬以形成微孔铬。本发明的镍封工艺适应于常规光亮镍或镍封工艺，不使用载体，不需特殊添加剂。由于是利用化学反应产生固体颗粒，不需加入氧化铝氧化硅等固体，避免了使用过程中的颗粒团聚现象。
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TQ1;O65
2014-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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