10.3969/j.issn.1004-227X.2014.03.001
HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究
在由160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O和40 g/LK2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响.结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05~10.01 A/dm2和0 ~ 8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用.通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24 ~ 6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层.
无氰镀铜、羟基亚乙基二膦酸、添加剂、镀液、镀层、性能
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TQ153.14
2014-05-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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