10.3969/j.issn.1004-227X.2013.01.011
不同晶面择优取向铜镀层在氯化钠溶液中的耐蚀性
以304不锈钢为基材,采用直流电沉积法制得具有不同最优取向的铜镀层.镀液组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 250 g/L,98%(质量分数)H2SO4 100 g/L,温度30℃,电流密度1A/dm2或15 A/dm2,空气搅拌.分别采用扫描电镜和X射线衍射分析镀层的表面形貌和微观结构,以浸泡腐蚀和电化学法研究了镀层的耐蚀性.结果表明,低电流密度(1 A/dm2)下制备的镀层表面为片状结构,呈(220)晶面择优取向,高电流密度(15 A/dm2)下制备的镀层形貌为胞状,呈(111)晶面择优取向.与低电流密度下制备的铜镀层相比,高电流密度下制备的铜镀层在质量分数为3.5%的NaC1溶液中的腐蚀速率较小,耐蚀性较好.其主要原因在于高电流密度下制备的铜镀层腐蚀电位高,极化率大,以及(111)晶面铜原子排列比(220)晶面密集,其在晶胞尺度上的微观小平面更致密,从而提高了铜镀层的耐蚀性.
镀铜、电流密度、择优取向、耐蚀性、微观形貌
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TG178;TQ153.14(金属学与热处理)
2013-03-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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