工艺参数对氢气泡模板法电沉积多孔镍薄膜比表面积的影响

摘要：

以阴极析出的氢气泡为模板制备出多孔镍薄膜.用显微镜观察了孔壁结构、孔径大小和分布状况,用电化学工作站测试了多孔镍薄膜的阻抗性能并计算出其比表面积.通过正交试验确定的制备多孔镍的最佳工艺条件为:氯化铵1.5 mol/L,氯化镍0.1 mol/L,温度40℃,时间20 s.在最佳工艺条件下制备的薄膜孔分布均匀,结合力较好,比表面积较大(155 cm2/mg).

关键词：多孔镍、电沉积、氢气泡模板法、比表面积

所属期刊栏目：30

分类号：TQ153.12

在线出版日期：2011-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

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