脉冲铜沉积层织构及形貌的研究
采用脉冲电沉积工艺制备了铜沉积层,研究了电流密度、脉冲频率和占空比对铜镀层织构的影响.利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析了铜镀层的织构和形貌.实验结果表明,低电流密度下为(200)晶面择优取向,高电流密度下为(111)晶面择优取向,频率越高则择优取向越强.低频脉冲下制备的沉积层平整致密.
脉冲、铜沉积层、织构、形貌
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TQ153.14
2010-05-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
17-19
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脉冲、铜沉积层、织构、形貌
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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