化学镀镍过程的动电位及循环伏安研究

摘要：

化学镀镍是一个采用合适的还原剂(如次磷酸钠)使镍离子在某催化界面上可控地自催化还原的过程,所生成的膜层附着良好,应用广泛.以次磷酸盐作为还原剂时,化学镀镍的沉积速率通常低于20 μm/h,故研究了在有少量硫脲或其衍生物作为加速剂的条件下,次磷酸盐体系中镍的化学沉积过程.通过动电位阴,阳极极化和循环伏安研究,评价了镀覆过程中各种加速剂的性能.结果表明,所研究的硫化物都有明显的阳极去极化作用.各种加速剂性能的优劣顺序为:甲基硫脲>N,Nr-乙烯硫脲>烯丙基硫脲>乙酰硫脲>对甲苯基硫脲>硫脲>二苯基硫脲.此外,氯基硫脲的性能优于巯基琥珀酸.

关键词：化学镀镍、动电位极化、循环伏安、加速剂、硫脲及其衍生物

所属期刊栏目：27

分类号：TQ153.12

在线出版日期：2008-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-20,23