印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

摘要：

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.

关键词：印制板、压延铜箔、镀铜、粗化工艺、固化、抗剥离强度、结合力

所属期刊栏目：26

分类号：TQ153.14

资助基金：上海市教委项目2006AZ004

在线出版日期：2008-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-35,44